■适用于多种电子材料加工用的化学药剂
适用材料：半导体单晶硅、化合物半导体、陶瓷、氮化铝、钽酸锂、铌酸锂、水晶、石英等
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分类 |
产品类型 | 适用材料 | 稀释比例 |
| 胶水 | 环氧胶 | 各种材料 | - |
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热熔胶 |
各种材料 | - | |
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切割液 |
水溶性 | 半导体硅片、化合物半导体材料等 | 原液 |
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油性 |
硬脆材料晶体 | 原液 | |
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水性 |
太阳能硅片、陶瓷、石英等 |
50~300倍 |
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研削液 |
水性 |
陶瓷、石英、水晶等 | 20~50倍 |
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研磨液 |
水性 |
半导体硅片等 | 20~50倍 |
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水性 |
陶瓷、石英、水晶等 | 20~50倍 | |
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清洗剂 |
水性 |
半导体硅片、化合物半导体、陶瓷、石英等 | 20~50倍 |
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